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金相分析是金屬資料實驗研討的重要手法之一。現(xiàn)代金相分析技術(shù)主要是通過選用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微安排的丈量和計算來確認合金安排的三維空間形貌，然后樹立合金成分、安排和功能間的定量聯(lián)系。所以將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點，能夠大大提高工作效率。事實上，正因為現(xiàn)代計算機技術(shù)的發(fā)展，可以讓我們對金相分析拓展更多的檢測項目。

金相分析之宏觀金相

宏觀金相主要用來評價壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

金相分析之低倍組織

低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。